發展歷程

京信發展歷程中的大事件及成就:

2017
  • 推出電腦視覺人工智能解決方案系列 ─ ScanViS
  • 授牌正式加入中國移動5G聯合創新中心
2016
  • 與寧波迪泰簽署戰略合作協議 ,全面進軍海上VSAT通信業務和船聯網業務
  • 訂立合營企業協議 ,進軍老撾無線電信網絡市場
  • 榮獲2016年香港工商業獎科技成就大獎
  • 與香港應用科技研究院成立聯合實驗室研發智慧城市科技
  • 推出新一代超寬帶小型化高品質4G天線
  • 推出專為公共安全行業設計的雙向射頻放大器
  • 與中國移動達成重要交易,為其子公司提供Small Cell解決方案
2015
  • 成為中國WIFI產業聯盟首批主席團成員
2014
  • 推出第一款5W功率等級高效率高線性IDAS設備
  • 集團南區擴增生產線
  • 推出第七代小型化天線及第二代Nanocell
2013
  • LTE大規模建設, 基站天線獲大量訂單, 再增產能
  • 推出 LTE 四網協同 MDAS
  • 順利輸出TD-LTE原型機專案
  • 新一代 DAS 在北美市場誕生
2012
  • 與中國移動研究院簽訂 備忘錄共同開發Nanocells
  • 推出新型自主研發 Small Cell (IB-WAS) 覆蓋系統
  • 成為北美洲主要運營商 MCPA 第三大供應商
  • LTE 天線成功打進拉丁美洲市場
2011
  • 在亞太,南美及中東進行LTE產品試用及商用
  • 承接首個中國境外高鐵覆蓋工程
  • 推出衛星解決方案
2010
  • 成功研發企業級Femto產品
  • 承接上海世博無線覆蓋工程
  • 在中國承接多個主要高鐵移動覆蓋項目
  • 蟬聯《福布斯》“亞太區中小企200強”,榮獲《金融亞洲》“亞洲最佳中型企業”殊榮
2009
  • 京信廣州開發區全球生產基地二期全面投入使用,產能提升150%
  • 京信研發的RRU產品支援多種制式包括GSM, CDMA, WCDMA, TD-SCDMA,WiMAX
  • 獲得主要設備廠商Alcatel Lucent, Nokia Siemens Networks and Ericsson等的產品認證
2008
  • 由京信中國及美國研發中心聯合開發,推出的面向北美市場的塔下多載波基站放大器解決方案(TBS)
  • 京信推出業內首款雙極化電調智慧天線
  • 成功承接鳥巢(國際體育場),水立方(國家游泳中心)等20多個奧運場館的通信建設工程,並出色玩號才呢過奧運通信保障任務
2007
  • 取得法國BV認證機構的ISO14001體系認證證書
  • 研發出TD-RRU產品
2006
  • 推出3G網路多載波功率放大器(MCPA)
  • 在巴西聖保羅設立辦事處
  • 廣州科學城京信總部研發基地一期全面投入使用,為京信新一輪的發展注入了強勁的動力
  • 京信通信主席兼總裁霍東齡先生榮獲2006年CNBC亞洲最佳商業領袖獎之「香港年度CEO」獎項
2005
  • 在中國南京和美國矽谷設立研究所
  • 京信向海外推出Maselink微波解決方案
  • 在印度新德里設立辦事處
2004
  • 在瑞典斯德哥爾摩設立辦事處
  • 與北京郵電大學合作建立“京信通信-北京郵電大學無線電技術與電磁相容重點實驗室”、“京信通信-北京郵電大學射頻技術聯合實驗室”等研發機構
  • 集團銷售收入首次突破10億元
2003
  • 京信通信系統控股有限公司在香港聯合交易所主板成功掛牌上市,成為行業中的首家上市公司
  • 收購美國WaveLab,並在美國佛吉尼亞設立研究所,負責數位微波產品研發
2002
  • 啟動數位微波研發專案
2001
  • 啟動基站天線研發頂目
  • 當年銷售收入達到4.5億元
2000
  • 公司業務飛速上升,當年銷售收入超過億元
1999
  • 通過ISO9001質量體系認證
  • 業務範圍已覆蓋至華南、東北、華東、華北、西南、西北地方的主要省份
1998
  • 研發生產基地在廣州開發區投入使用
  • 與清華大學共建“微波與數位通信國家重點實驗室”廣州工程研究站
1997
  • 成立京信通信系統(廣州)有限公司,業務迅速發展
1996
  • 在廣東、海南、遼寧開展業務拓展
1995
  • 霍東齡先生、張躍軍先生攜手創業